Conector de hardware em plástico injetado sobre moldagem
Apresentação do produto
Tecnologia de produção
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Moldagem por injeção dupla: Este é um dos processos de sobremoldagem mais comuns. Primeiro, o substrato (geralmente plástico rígido ou metal) é fabricado utilizando a tecnologia de moldagem por injeção. Em seguida, o substrato é colocado em outro molde, onde uma camada de plástico macio ou material de borracha é injetada para formar a estrutura sobremoldada. Este método é normalmente utilizado para produzir peças multifuncionais e com formatos complexos.
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Revestimento direto: Em alguns casos, a camada sobremoldada pode ser aplicada diretamente na superfície do substrato por meio de fundição ou pulverização. Esse método é adequado para componentes grandes ou aplicações que exigem uma espessura de revestimento específica.
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Colagem térmica: Este processo envolve o aquecimento do material de sobremoldagem para colá-lo à superfície do substrato. É comumente utilizado para sobremoldagem de borracha.

Serviço
